服务项目 |
QFN芯片拆卸,BGA植珠机,BGA植锡 |
面向地区 |
全国 |
电压 |
3v |
租赁地点 |
全国 |
BGA芯片植球技术,BGA芯片植球是一种在处理或修复BGA封装芯片时常用的技术。通过在芯片的焊球位置重新添加新的焊球,以替代损坏或老化的焊球,确保芯片在焊接到电路板时有良好的电气连接和热传导性能。 这些文案涵盖了从介绍到具体技术处理方法的内容,希望能对你有所帮助。
创新技术,提升芯片再利用效率** 面对电子废弃物急剧增加的挑战,我们采用的芯片二次加工和清洗技术,有效提升了废旧芯片的再利用效率。通过严格的质量控制和的处理流程,确保每一颗芯片都能在环保和经济效益上实现大化的利用,为客户和环境创造双赢局面。
定制服务,满足多样化需求 我们提供多样化的芯片二次加工和清洗定制服务,根据客户的具体需求进行处理。无论是科技应用还是大规模电子设备回收,我们都能提供量身定制的解决方案,确保每一位客户都能享受到的服务和产品。